波峰焊和回流焊是两种常见的电子元器件焊接技术，它们在多个方面存在显著的区别。以下是对这两种焊接技术的详细比较：

一、原理与过程

波峰焊：波峰焊是通过喷流熔化的软钎焊料（如铅锡合金），形成焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，从而实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接。这个过程中，高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，因此得名“波峰焊”。

回流焊：回流焊则是在焊接之前，预先在焊盘上涂布焊锡膏，然后通过高温热风使焊锡膏熔化，并将电子元器件的引脚或焊端与焊盘连接。这种焊接方式利用热气流对焊点的作用，使胶状焊膏在一定的高温气流下进行物理反应，达到焊接目的。

二、焊接方式

波峰焊：波峰焊是将熔融的焊锡形成焊料波峰，然后将元件通过波峰进行焊接。这种焊接方式适用于插脚式电子元器件，其引脚是直立的，需要通过焊料波峰与焊盘连接。

回流焊：回流焊是通过高温热风形成回流熔化焊锡，使焊点与焊盘连接。它主要适用于贴片式电子元器件，这种元器件的引脚或焊端是扁平的，可以与焊盘直接接触。

三、适用对象

波峰焊：由于波峰焊的焊接方式，它更适用于插脚式电子元器件的焊接，特别是那些需要通过焊料波峰与焊盘连接的元器件。

回流焊：回流焊则更适用于贴片式电子元器件的焊接，这种焊接方式能够有效地实现元器件与焊盘之间的电气互连。

四、工艺特点

波峰焊：波峰焊具有焊接质量可靠、焊点外观光亮饱满、焊接一致性好、操作简单、节省能源降低工人劳动强度等特点。它是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术。

回流焊：回流焊在焊接过程中，热能始终保持在一定的温度范围内，避免了忽热忽冷的情况，从而提高了焊接的成功率。此外，回流焊炉多为传送带式，加热方式多样，如红外线热源辐射加热等，适用于不同需求的PCB组装生产。

综上所述，波峰焊和回流焊在原理、焊接方式、适用对象以及工艺特点等方面都存在明显的区别。选择使用哪种焊接技术应根据具体的焊接需求和元器件类型来决定。